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Lattice:CrossLinkPlus是针对亚太市场推出的高集成桥接方案
时间:2019-10-9
日前,在莱迪思半导体(Lattice)CrossLinkPlus FPGA新品发布会上,介绍了全新CrossLinkPlus产品,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

在发布会现场,Lattice副总裁兼亚太区总经理徐宏来代表Lattice CEO强调,该新品是由亚太区提出的产品需求,也是针对亚太市场推出的产品,未来Lattice的产品规划及研发方向,都会考虑亚太区的意见,这足见Lattice对于中国及亚太市场的重视程度。

徐宏来同时表示,CrossLinkPlus采用了40nm工艺,比MachXO系列的65nm更进一步,并且CrossLinkPlus的推出速度相比规划提前了一个季度,这也印证了Lattice对于桥接市场的重视。


源自:深圳市铭顺信电子有限公司

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