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2020 DAC大会推荐:关注EDA云,关注AI和ML
时间:2019-11-25

日前,在ICCAD 2019期间,来自清华大学的尹首一教授介绍了DAC 2020会议推荐。


如今随着EDA等基础工艺成为制约产业链发展,卡脖子的问题之后,国际最重要的EDA顶级会议之一DAC,将越来越受到国内科研界和产业界的重视。所以尹教授为DAC做推荐,也是为了顺应技术发展的浪潮,毕竟在57届DAC大会中,已经把系统角度思考芯片设计问题当做是主要议题之一,也印证了复杂芯片的设计流程。


DAC大会的与会者包括学术研究机构、IP开发供应商、IC设计者、投资人、EDA工具开发者、电子系统设计者等,可以说覆盖非常丰富。


DAC大会主要内容包括6个板块:主题演讲、技术会议、工业界展会、面对面酒会、讲座培训以及海报栏展示。


DAC会议涵盖EDA领域,包括最新的科研成果,业界设计以及IP话题三大部分,2020年DAC除了EDA设计和嵌入式软硬件系统以外还包括了IP、硬件安全、自动驾驶、ML/AI等新技术的讨论。


2020 DAC大会上关于ML的包括两个方面议题,首先是AI推进EDA工具的发展,包括验证、DFM和物理设计,高层的行为分析及设计。第二个方面是ML和AI关注硬件和系统设计,目标为了低功耗高性能神经网络,任何边缘AI计算离不开软硬件或硬件算法协同,这是重点关注的内容。


尹首一介绍道,工业界也可以向DAC投稿,并且只需要100字摘要和6页PPT,非常简单,话题则覆盖所有和集成电路数字电路设计有关,包括前端、后端、嵌入式系统、验证、IP、物联网、安全、汽车电子、机器学习等各角度。


在2020 DAC上,会邀请一些云端设计人员和供应商提供专门展区和交流平台,也是顺应了近年来EDA云化的潮流。


尹首一表示,中国在DAC大会上有了长足进步,一方面是参会人数快速增长,另外则是研究成果的增加。2017年以前DAC上只有一篇中国大陆的最佳论文,而2017年之后有了五篇。


为了发展DAC,中国专门成立了外联分会,主席由魏少军教授担任,成员来自国内集成电路企业和高校。包括组织举办未来芯片国际研讨会,计算机学会学术年会中的设计自动化论坛等,积极向行业推荐DAC大会。



源自:深圳市铭顺信电子有限公司

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