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EconoDUAL™ 3封装让IGBT7芯片实现更优系统性能
时间:2020-1-7

英飞凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP™ IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”:与标准工业封装EconoDUAL™ 3相结合。通过采用这种最新芯片技术,这款1200 V模块可提供业内领先的900 A额定电流,相比上一代技术,同样规格产品的逆变器输出电流值可提高30%。该模块在芯片和封装方面的特定改进针对工业驱动应用,同时,它对于商用、工程和农用车辆(CAV)、伺服驱动及太阳能和UPS逆变器的设计,也可以实现更优系统性能。

 

由于采用新型微沟道技术,TRENCHSTOP IGBT7芯片的静态损耗远远低于IGBT4芯片。对于相同的芯片面积,其通态电压最多可降低30%。这样可以大大降低应用中的损耗,特别是对于通常以中等开关频率工作的工业驱动而言,更是如此。此外,最新一代IGBT7还有效改进了IGBT的振荡特性和可控性。同时,该功率模块的最大允许过载结温为175°C。

 

针对工业驱动应用的技术需求,在最新一代模块中,与IGBT7搭配使用的续流二极管(FWD),也已进行了优化。发射极控制的第七代二极管(EC7)的正向压降相比于目前的EC4二极管要降低了100 mV,同时,EM7二极管的关断振荡也更小。

 

EconoDUAL 3可实现更大功率密度,有助于减少模块的并联,从而可以简化逆变器设计、降低成本。此外,新模块还可以在相同的占板空间内实施,方便升级现有的逆变器系统设计。搭配IGBT7的EconoDUAL 3模块在封装设计上也进行了改进,能承受更大电流和更高温度。同时,采用预涂热界面材料(TIM)的EconoDUAL 3,确保实现最小热阻和最长使用寿命。PressFIT封装支持以快速而经济实惠的方式完成组装。

 

供货


900 A模块是使用TRENCHSTOP IGBT7芯片的英飞凌全新EconoDUAL 3产品系列中的第一款产品。2020年将推出更多的模块类型/电流等级。首发产品FF900R12ME7_B11现在即可预订。采用预涂热界面材料(TIM)的FF900R12ME7P_B11将于2020年1月开始供货。


源自:深圳市铭顺信电子有限公司

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